Des processeurs moins chers et des capteurs ultra-sensibles, l’incroyable promesse de l’alignement 3D par hologramme laser
Des chercheurs ont mis au point une nouvelle technique d’alignement pour les puces semi-conductrices 3D utilisant des lasers pour créer des hologrammes interférents. Cette approche pourrait réduire le coût de fabrication des prochaines générations de processeurs, mais aussi permettre la création de capteurs ultra-sensibles.
